为使我国电子元器件可靠性技术的研究和应用迈向一个新台阶,促进元器件固有可靠性水平的提高,我们组织国内重点元器件研制生产单位长期从事元器件设计的专家,在总结多年可靠性工作经验的基础上,密切结合我国元器件的实际情况,编写《电子元器件可靠性设计》,呈现给读者。 《电子元器件可靠性设计》共分9章,内容涉及电子元器件可靠性设计的一般要求;单片集成电路可靠性设计;混合集成电路可靠性设计与控制;半导体分立器件可靠性设计;连接器可靠性设计;继电器可靠性设计;电容器可靠性设计;微特电机可靠性设计;声表面波器件可靠性设计等。《电子元器件可靠性设计》内容全面,翔实,涵盖电子元器件可靠性设计和控制所必需的基本技术与方法。另外,对各类元器件均给出了应用实例。 《电子元器件可靠性设计》既可作为电子元器件研制、生产单位的培训教材,也可作为高等院校研究生、本科生的参考教材,同时也可供广大工程技术人员参考。
第1章 电子元器件可靠性设计的一般要求1.1 电子元器件可靠性的基本概念1.2 电子元器件可靠性设计的基本概念与基本要求1.3 电子元器件可靠性设计指标 1.4 电子元器件可靠性设计的基本内容 1.5 电子元器件失效分析的基本技术 1.6 电子元器件可靠性设计技术 1.7 电子元器件可靠性设计阶段的可靠性控制技术1.8 小结参考文献第2章 单片集成电路可靠性设计 2.1 单片集成电路的类别和设计特点 2.2 单片集成电路可靠性设计的基本要求和主要内容2.3 单片集成电路可靠性设计的基本技术 2.4 单片集成电路版图的可靠性设计技术 2.5 单片集成电路工艺可靠性设计技术 2.6 单片集成电路的ESD设计技术 2.7 单片集成电路的可靠性模拟设计 2.8 防止CMOS晶闸管(闭锁)效应 2.9 单片集成电路可靠性设计技术应用实例 参考文献第3章 混合集成电路可靠性设计与控制 3.1 混合集成
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