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半导体器件新工艺


半导体器件新工艺

购买半导体器件新工艺
作    者  梁瑞林
出 版 社  科学出版社
书    号  03-021253-5
责任编辑 开本 A5
出版时间 2008年4月 字数 千字
装    帧 平装 印张 0
带    盘 页数
定    价 ¥23.0    
       
普通会员 ¥18.9  
银牌会员 ¥18.4    
金牌会员 ¥17.9    
批量购书 电话: 010-51287918
 

半导体器件新工艺 内容提要

    《半导体器件新工艺》主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等,从理论到实用,从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。

调换货原则

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