刚性印制电路

刚性印制电路 内容提要

    《刚性印制电路》主要介绍印制线路板的材料、印制线路板的设计与制作、印制电路板的设计与制作、印制电路板的焊接等等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。

刚性印制电路 目录

第1章　刚性印制电路概述
1.1　印制电路的基础知识
1.2　印制电路的发展历史与现状
1.3　印制电路是电子组装基板的唯一选择
1.4　印制电路行业名词术语的说明
第2章　印制电路设计者必备的电路基础知识
2.1　信号电平与工作频率
2.2　模拟电路与数字电路
2.3　信号在微处理器与存储器之间的传递
2.4　影响信号延迟时间的其他因素
2.5　升高时钟脉冲频率带来的影响
2.6　电磁兼容
2.7　同步开关产生的噪声干扰
2.8　去耦电容
2.9　产生高效率电磁辐射的电路形状
第3章　刚性印制电路设计
3.1　我国印制电路行业的发展方向
3.2　印制电路一次性试制及其与相关部门间的协调
3.3　印制电路的电磁兼容设计
3.4　印制电路计算机辅助设计（CAD）
3.5　印制线路板设计工艺流程
3.6　印制线路板设计的可制造性分析
第4章　刚性印制线路板的原材料与制作工艺
4.1　刚性印制线路板的原材料
4.2　刚性印制线路板制作工艺的基本类型
4.3　单面刚性印制线路板
4.4　双面刚性印制线路板
4.5　原图工艺
4.6　多层印制线路板的内层制作
4.7　多层印制线路板的叠层工艺
4.8　打孔加工工艺
4.9　孔内壁的清洁处理与化学镀铜
4.10　电镀铜与表层导体图形形成
4.11　制作阻焊保护层
4.12　表面处理与外形加工
4.13　印制线路板的成品检查
4.14　印制电路的组装
4.15　降低印制电路制作成本的措施
第5章　刚性多层印制线路板制作新工艺
5.1　铜箔上被覆树脂法
5.2　热固化树脂法
5.3　光敏性树脂法
5.4　柱状镀覆叠层法
5.5　复印法
5.6　全层间隙孔法
5.7　无源元件埋入法
5.8　柱状镀（凸点镀）与镀锡相结合法
5.9　可塑性树脂和柱状镀与镀锡相结合法
5.10　半固化树脂料片和导电浆料与图形复印相结合法
5.11　聚酰亚胺薄膜与导电浆料相结合法
5.12　导电树脂填充贯通孔法
5.13　双面镀覆层法
5.14　耐热性热塑型树脂薄膜法
5.15　刚挠结合型多层印制线路板
参考文献

· 传感器实用电路设计与制作

· 集成光路

· 传感器应用技巧141例

· 半导体器件新工艺

· 刚性印制电路

· 挠性印制电路

· 传感器实用电路设计与制作

· 贴片式电子元件