电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线

电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线 内容提要

    《电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线》从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容（EMC）和印刷电路板（PCB）所涉及的问题，《电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线》内容共有9章。第1-3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC，第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性，第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7-9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。
    《电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线》集理论和实践于一体，适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员，测试工程师和技师，从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员，EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考。

电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线 目录

1，电磁兼容基本原理
2，PCB中的EMC
3，元件与电磁兼容
4，镜像面
5，旁路和去耦
6，传输线
7，信号完整性与串扰
8，PCB走线终端
9，接地
附录

· 电信网与电信系统

· 综合业务数字网装机和维护技术

· 智能建筑综合布线工程的设计施工与验收

· 第三代移动通信技术

· NEAX61Σ与IP技术

· 工业企业网与现场总线技术及应用

· 无线通信速成教程

· 光网络速成教程

· 儿科学（影印版）

· 烟草--生产，化学和技术

· 美国医生执照考试(二)妇产科学

· Internet漫游指南

· 精通Microsoft Excel 2002中文版

· 面向对象设计的 UML 实践 (Practical Object-Ortented Design with UML)

· Java 消息服务API参考指南——J2EE平台的消息传递

· 串行通信开发指南（第二版）