集成电路设计基础

集成电路设计基础 内容提要

    《集成电路设计基础》分为两大部分，第一部分介绍集成电路的制造材料、基本制造工艺、无源和有源器件相关的工艺流程、MOSFET特性、采用SPICE的集成电路模拟、集成电路版图设计、集成电路的测试与封装。第一部分介绍COMS基本电路、静态恢复逻辑电路、静态传输逻辑电路、动态恢复逻辑时序电路、模拟集成电路与模数混合电路。

集成电路设计基础 目录

第1章  集成电路设计概述
  1.1  集成电路(1C)的发展
  1.2  当前国际集成，电路技术发展趋势
  1.3  无生产线集成电路设计技术
  1.4  代工工艺
  1.5  芯片工程与多项目晶圆计划
  1.6  集成电路设计需要的知识范围
  1.7  集成电路设计相关的参考书、期刊和学术会议
第2章  1C制造材料
  2.1  概述
  2.2  硅(Si)
  2.3  砷化镓(GaAs)
  2.4  磷化铟(inP) 
  2.5  绝缘材料
  2.6金属材料
  2.7  多晶硅
  2.8  材料系统
  2.

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