微电子技术工程—材料、工艺与测试

微电子技术工程—材料、工艺与测试 内容提要

    《微电子技术工程—材料、工艺与测试》介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。《微电子技术工程—材料、工艺与测试》共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。
    《微电子技术工程—材料、工艺与测试》可作为电子科学与技术学科高校教材，也可作为教师、研究生的专业参考书，同时对从事IC产业的企业和科研单位的专业技术人员也有重要的参考价值。

微电子技术工程—材料、工艺与测试 目录

第0章  绪论
    0.1  微电子技术是社会信息化的基础
    0.2  集成电路技术新发展
    0.2.1  集成电路的分类
    0.2.2  集成电路的发展趋势及其特点
    0.2.3  微电子技术制造发展趋势
    0.3  微电子技术新领域
    0.3.1  微电子机械系统
    0.3.2  纳米电子技术
    0.3.3  超导微电子技术
    0.3.4  有机微电子技术
    参考文献
    第1章  硅单晶材料的基本性质

· 洗净技术基础

· 微电子技术工程—材料、工艺与测试

· 微电子化学技术基础

· 超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程