数字集成电路——电路、系统与设计（第二版）

数字集成电路——电路、系统与设计（第二版） 内容提要

    《数字集成电路——电路、系统与设计（第二版）》由美国加州大学伯克利分校Jan M. Rabaey教授撰写。《数字集成电路——电路、系统与设计（第二版）》共12章，分为三个部分：基本单元、电路设计和系统设计。《数字集成电路——电路、系统与设计（第二版）》在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了数字设计的核心——反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化，第二版增加了许多新的内容，并以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。
    《数字集成电路——电路、系统与设计（第二版）》可作为高等院校电子科学与技术（包括微电子与光电子）、电子与信息工程、计算机科学与技术、自动化等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

数字集成电路——电路、系统与设计（第二版） 目录

第一部分基本单元
第1章引论
1.1历史回顾
1.2数字集成电路设计中的问题
1.3数字设计的质量评价
1.4小结
1.5进一步探讨
第2章制造工艺
2.1引言
2.2CMOS集成电路的制造
2.3设计规则--设计者和工艺工程师之间的桥梁
2.4集成电路封装
2.5综述：工艺技术的发展趋势
2.6小结
2.7进一步探讨
设计方法插入说明AIC版图
第3章器件
3.1引言
3.2二极管
3.3MOS(FET)晶体管
3.4关于工艺偏差
3.5综述：工艺尺寸缩小
3.6小结
3.7进一步探讨
设计方法插入说明B--电路模拟
第4章导线
4.1引言
4.2简介
4.3互连参数--电容、电阻和电感
4.4导线模型
4.5导线的SPICE模型
4.6小结
4.7进一步探讨
第二部分电路设计
第5章CMOS反相器
5.1引言
5.2静态CMOS反相器--直观综述
5.3CMOS反相器稳定性的评估--静态特性
5.4CMOS反相器的性能--动态特性
5.5功耗、能量和能量延时
5.6综述：工艺尺寸缩小及其对反相器衡量指标的影响
5.7小结
5.8进一步探讨
第6章CMOS组合逻辑门的设计
6.1引言
6.2静态CMOS设计
6.3动态CMOS设计
6.4设计综述
6.5小结
6.6进一步探讨
设计方法插入说明C--如何模拟复杂的逻辑电路
设计方法插入说明D--复合门的版图技术
第7章时序逻辑电路

· 通信系统工程(第二版)（英文版）

· 高速数字设计（英文版）

· 数字信号处理实践方法（第二版）（英文版）

· 统计信息处理基础——估计与检测理论

· 信号与系统（第二版）

· 无线通信调制与编码（英文版）

· 电磁波理论

· 超大规模集成电路与系统导论

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· 集成电路掩模设计——基础版图技术

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