芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）

芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版） 内容提要

    《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）》是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）》写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）》的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要，以便于读者自学。读完《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）》后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。
    《芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）》可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。

芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版） 目录

第1章    半导体工业
1.1    一个工业的诞生
1.2    固态时代
1.3    集成电路
1.4    工艺和产品趋势
1.5    特征图形尺寸的减小
1.6    芯片和晶圆尺寸的增大
1.7    缺陷密度的减小
1.8    内部连线水平的提高
1.9    SIA的发展方向
1.10  芯片成本
1.11  半导体工业的发展
1.12  半导体工业的构成
1.13  生产阶段
1.14  开发的十年（1951~1960）
1.15  工艺的十年（1961~1970）
1.16  产品的十年（1971~1980）
1.17  自动化的十年（1981~1990）
1.18  产品的纪元（199

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