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微系统设计


微系统设计

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作    者  (美)森图里亚著 刘泽文等译
出 版 社  电子工业出版社
书    号  121-00422-4
丛    书  国外电子与通信教材系列
责任编辑 开本 16
出版时间 2004年11月 字数 755千字
装    帧 平装 印张 0
带    盘 页数 453
定    价 ¥59.0    
       
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微系统设计 内容提要

    《微系统设计》是美国麻省理工学院(MIT)Senturia 教授根据自己在MIT电子工程系所讲授的课程的基础上进行扩展而编写的研究生教材,已经被美国10多所大学采用(包括斯坦福等著名大学)。《微系统设计》系统全面地介绍了涉及微机电系统(MEMS)设计的方法、理论和技术,包括MEMS制作工艺和封装技术、MEMS器件的建模和模拟、相关电子线路与系统。《微系统设计》详细地介绍了利用集总参数方法、弹性力学和结构力学方法、能量分析法对MEMS器件进行建模、模拟和分析的方法;同时对微系统设计所涉及的能量耗散问题和流体力学系统、电路、噪声和封装问题等进行了分析和介绍。通过应用实例研究,详细介绍了压阻式压力传感器、电容式加速度计、静电投影显示器、压电速率陀螺仪、DNA扩增芯片和气体传感器等器件和系统的设计和制作。
    《微系统设计》结构新颖、特点鲜明、内容丰富,能满足来自不同专业面向MEMS研究领域的研究生的需要。同时,对于相关领域的科研、工程技术人员和教师来说,也不失为一本很有价值的参考书。

微系统设计 目录

第一部分 基础知识
第1章 引言
1.1 微系统和MEMS
1.2 微系统和MEMS的市场前景
1.3 实例研究
1.4 后续内容
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习题
第2章 MEMS设计方法
2.1 引言
2.2 建模层级
2.3 实例:一个定位控制系统
2.4 后续内容
相关阅读材料
习题
第3章 微制造技术
3.1 引言
3.2 圆片级工艺
3.3 图形转移
3.4 小结
相关阅读材料
习题
第4章 工艺集成
4.1 开发一项工艺
4.2 工艺设计的基本原则
4.3 工艺流程举例
4.4 后续内容
习题
第二部分 建模策略
第5章 集总参数建模
5.1 引言
5.2 共轭功率变量
5.3 单端口元件
5.4 e→V约定中的电路连接
5.5 动态方程的公式表达
5.6 变压器和回相器
相关阅读材料
习题
第6章 能量守恒换能器
6.1 引言
6.2 平行板电容
6.3 双端口电容
6.4 静电执行器
6.5 磁执行器
6.6 线性换能器等效

      → 目录全文

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