电子产品结构工艺（第2版）

电子产品结构工艺（第2版） 内容提要

    《电子产品结构工艺（第2版）》内容包括：电子产品结构工艺基础，电子产品的防护，电子元器件及材料，焊接技术，印制电路板，电子产品装配工艺，表面组装工艺技术，电子产品调试工艺，电子产品技术文件，电子产品结构。《电子产品结构工艺（第2版）》安排了相应的技能训练，章后附有小结和习题，书末有附录。
    《电子产品结构工艺（第2版）》取材新颖，表述简练，通俗易懂。充分体现职业教育的特点，适合于作为中等职业学校电子技术类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的技术参考和自学用书。
    《电子产品结构工艺（第2版）》还配有电子教学参考与资料包，详见前言。

电子产品结构工艺（第2版） 目录

第1章  电子产品结构工艺基础
1.1  概述
1.1.1  电子产品的特点
1.1.2  电子产品结构工艺概述
1.1.3  本课程的任务
1.2  对电子产品的基本要求
1.2.1  工作环境对电子产品的要求
1.2.2  电子产品的生产要求
1.2.3  电子产品的使用要求
1.3  电子产品的可靠性
1.3.1  可靠性概述
1.3.2  可靠性设计的基本原则
1.3.3  提高电子产品可靠性的途径
本章小结
习题1
第2章  电子产品的防护
2.1  气候因素的防护
2.1.1  潮湿的防护
2.1.2  盐雾和霉菌的防护
2.1.3  金属的防护
2.2  电子产品的散热及防护
2.2.1   热的传导方式
2.2.2   提高散热能力的措施
2.2.3  晶体管及集成电路芯片的散热
2.3  机械

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