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Cadence 高速电路板设计与仿真


Cadence 高速电路板设计与仿真

购买Cadence 高速电路板设计与仿真
作    者  周润景等编著
出 版 社  电子工业出版社
书    号  121-02451-9
责任编辑 开本 16
出版时间 2006年4月 字数 千字
装    帧 平装 印张 0
带    盘 页数 715
定    价 ¥68.0    
       
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内容提要 目录 相关图书 相关丛书 相关系列书 作者出版物 作者介绍 前言

Cadence 高速电路板设计与仿真 内容提要

    《Cadence 高速电路板设计与仿真》以Cadence公司最新推出的SPB15.5版本为基础,以实际PCB板设计流程为例子,详尽讲解Cadence公司的PCB工具使用方法,包括用Capture完成原理图设计、原理图符号的制作、PCB板元件的封装设计、板框设定、元件的布局、PCB板的布线、基于SpecctraQuest的高速电路仿真及文档的输出。《Cadence 高速电路板设计与仿真》对SPB15.5版本的新功能做了详尽讲解,特别增加了高速PCB的设计部分。通过《Cadence 高速电路板设计与仿真》的学习,读者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具设计高质量的PCB板的方法。《Cadence 高速电路板设计与仿真》力求实用、全面、系统,使读者能在较短的时间内全面掌握该设计工具。

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