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电路设计与制板——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例 内容提要 |
PowerLogic 5.0和PowerPCB 5.0是Mentor Graphics公司推出的优秀EDA设计软件,目前已成为众多EDA设计软件中的佼佼者,深受用户的喜爱。 《电路设计与制板——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例》在介绍PowerLogic和PowerPCB设计环境的同时,以PCI接口卡电路板的完整设计流程为主线,讲解了PowerLogic及PowerPCB的应用方法和技巧。最后又以JTAG调试器的双面板设计为例对相关知识点进行了补充和强化。此外,《电路设计与制板——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例》归纳总结了作者多年的电路板设计分析经验,并将这些经验整理成通用分析方法和设计流程,贯穿在具体的技术环节中。读者通过阅读《电路设计与制板——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例》,不仅能够熟练掌握PowerLogic与PowerPCB软件的使用,更能够把握电路板设计与制作的科学方法和流程。 为了方便读者学习,《电路设计与制板——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例》配套光盘收录了书中实例所讲述的原理图文件(.sch)、电路板文件(.pcb)和实例操作过程的动画演示文件(.avi),并配有全程语音讲解,读者可以参考使用。 《电路设计与制板——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例》可以作为高等院校工科电子类专业本科生和研究生教材,也可供从事电路设计开发应用的广大工程技术人员参考。 |
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电路设计与制板——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例 目录 |
第1章 PADS Power软件概述 1 1.1 PADS Power简介 2 1.2 PADS Power 5.0新增功能 3 1.3 PADS Power与其他EDA软件 4 1.4 PADS Power的电路及制板的设计流程 5 1.4.1 原理图设计流程 5 1.4.2 PCB设计流程 7 1.5 PADS Power的集成环境 8 1.5.1 PowerLogic的集成环境 8 1.5.2 PowerPCB的集成环境 9 1.6 小结 10 第2章 PCI接口卡设计实例分析 11 2.1 电路系统的应用需求分析 12 2.2 电路设计的资源准备 13 2.3 电路系统的总体设计 15 2.3.1 自顶向下的设计方法 15 2.3.2 电路级的设计方法 16 2.3.3 系统级的设计方法 17 2.4 电路系统总体设计中的常见问题 19 2.5 小结 19 第3章 建立元件CAE封装 21 3.1 元件CAE封装设计的准备工作 22 3.1.1 PowerLogic的启动及显示颜色设置 22 3.1.2 认识元件库结构并创建新的元件库 24 3.2 建立CAE封装的方法和流程 26 3.2.1 CAE Decal设计环境 26 3 |
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