电子背散射衍射技术及其应用

电子背散射衍射技术及其应用 内容提要

    《电子背散射衍射技术及其应用》分9章。在本绪论中介绍EBSD技术的含义，特点或优势，应用领域，不足及建议，《电子背散射衍射技术及其应用》的定位等。第1章简述EBSD技术发展过程、在我国应用、销售及文献发表情况；第2章介绍与EBSD技术相关的晶体学基础知识；第3章介绍取向（差）、织构等知识；第4章介绍取向的计算及一些相关软件；第5章介绍EBSD测定分析过程中涉及的原理及相关硬件，使初学者能对硬件有全面了解；第6章涉及EBSD数据的处理。第7章简述EBSD在各方面的应用及作者应用该技术进行的一些基础研究。第8章是EBSD在工程材料中应用的一些例子。第9章总结EBSD样品制备可能遇到的问题及解决一些问题的经验。最后，给出作者使用EBSD技术的体会作为结语和展望。
    《电子背散射衍射技术及其应用》可供从事材料、地质、矿物研究等工作的技术人员以及从事EBSD技术及扫描电镜分析工作的操作人员阅读，也可作为高等工科院校材料工程专业高年级本科大学生、研究生的教材，以及专业人员的培训教材。

电子背散射衍射技术及其应用 目录

绪论 
1．电子背散射衍射技术的发展及在我国的应用现状 
1．1 EBSD技术的发展过程 
1．2 EBSD技术与其它相关技术的比较 
1．2．1侵蚀法 
1．2．2 SEM下的单个取向分析技术 
1．2．3TEM下的取向测定技术 
1．3 EBSD技术在我国的应用现状 
1．4有关EBSD技术应用的文章发表情况 
1．5 EBSD系统在我国的销售情况 
1．6相关教材 
参考文献 
2．晶体学及晶体结构基础 
2．1晶体的对称性及对称操作 
2．1．1晶体的宏观对称性与微观对称性 
2．1．2对称变换(操作) 
2．2晶体结构、符号与原子占位 
2．2．1晶体结构简述 
2．2．2 晶体结构符号 
2．2．3原子位置及位置的对称性（等效点系） 
2．3晶体投影与标准投影图 
2．3．1晶体投影 
2．3．2标准投影图 
2．4晶体内部的界面及结构 
2．4．1晶界类型简介 
2．4．2小角度晶界 
2．4．3重合位置点阵及CSL晶界 
2．4．4相界面结构 
参考文献 
3. 晶体取向(差)、织构及界面晶体学 
3．1 晶体取向及其表示法 
3．1．1晶体取向的概念 
3．1．2取向的各种表示方法 
3．1．2．1 取向的数字表示法 
3．1．2．2各种取向表示法之间的关系 
3．1．2．3取向的图形表示法 
3．1．2．4 晶体对称性与样品对称性产生等效取向的运算
3．2 织构的概念及表达 
3．2．1 织构存在的普遍性 
3．2．2 织构的表示法 
3．2．3由EBSD数据算出的织构与X射线法获得的织构的差异
3．3取向差、取向关系及界面晶体学 
3．3．1同种晶粒间的取向差（角/轴对关系） 
3．3．1．1取向差的表示 
3．3．1．2 Rodrigues矢量R及R空间 
3．3．2 不同相之间的取向关系 
3．3．3界面法线晶面指数的测定 
3．3．3．1两垂直截面分析法 
3．3．3．2 层磨法 
参考文献 
4．取向运算及一些取向/织构分析软件简介 
4．1取向运算的例子 
4．1．1六方结构取向的运算 
4．1．2立方结构和六方结构晶体孪生过程取向运算 
4．1．3滑移及孪生过程的Schmid因子运算 
4．1．4 晶界面指数的确定 
4．2几个晶体学及织构分析（小）软件简介 
4．2．1 CaRIne Crystallography晶体学软件简介 
4．2．2 PAN取向计算器 
4．2．3 ResMat-Textools/TexViewer织构分析软件简介
4．2．4 Auswert软件简介 
4．2．5 LaboTex织构计算软件简介 
4．2．6 HKL-EBSD SIMULATOR演示软件 
4．2．7 HKL-CHANNEL软件包 
4．2．8 EDAX-TSL EBSD分析软件简介 
参考文献 
5．电子背散射衍射的硬件技术及相关原理 
5．1电子背散射衍射（EBSD）装置的基本布局 
5．2 EBSD系统硬件 
5．3 EBSD操作过程涉及的主要原理 
5．3．1菊池带的产生原理 
5．3．2取向标定原理 
5．3．2．1 TEM下的取向标定原理 
5．3．2．2 SEM下三种坐标系之间的变换及取向的确定
5．3．3菊池带的自动识别原理 
5．3．4 相结构鉴定及取向标定用晶体学库文件 
5．3．5 EBSD分辨率 
5．3．6取向显微镜及取向成像 
5．3．7花样（或图像）质量IQ与置信指数CI 
5．3．8 EBSD系统绝对取向的校正 
5．4 EBSD的操作过程 
5．5 EBSD分析测定时可调整的一些参数 
5．6 EBSD测定时可能出现的一些问题 
参考文献 
6．电子背散射衍射数据的处理 
6．1 EBSD数据所包含的基本信息及可能的用途 
6．2 用于取向、织构分析的EBSD数据处理 
6．3 取向关系数据（取向差及转轴）的统计分布 
6．4 取向成像分析与组织相关的取向、微织构及取向差和晶界特性分析 
6．5如何评价所测数据 
6．6 其它方面的分析（Schmid因子，Taylor因子分布）
参考文献 
7．电子背散射衍射技术的应用I-基础研究 
7．1 EBSD技术在晶体材料各领域的应用简述 
7．2 EBSD技术在基础研究中的应用 
7．2．1利用EBSD技术分析金属形变时内部存在的形变不均匀性 
7．2．1．1 BCC低碳钢压缩变形时形变不均匀的分析
7．2．1．2 FCC铝锰合金大形变后取向差分布对析出的影响7．2．2 EBSD技术在金属静态再结晶过程分析中的应用
7．2．3 EBSD分析在金属动态再结晶过程中的应用 
7．2．3．1利用EBSD技术分析六方结构镁合金动态再结晶初期新晶粒取向特征 
7．2．3．2 利用取向成像分析HCP镁合金大应变热变形时长条晶粒的形成 
7．2．4 EBSD技术在孪晶分析中的应用 
7．2．4．1 高锰钢中形变孪晶不同变体的确定及其与晶粒取向的关系 
7．2．4．2 镁中拉伸孪晶的确定与产生倾向的理论分析
7．2．4．3 铝锰合金退火孪晶取向特点的分析 
7．2．5 高锰钢中两相组织的鉴别 
参考文献 
8．电子背散射衍射技术的应用II-工程材料 
8．1 BCC结构低碳钢热压缩动态再结晶细化晶粒的效果分析8．2形变强化相变细化低碳钢铁素体晶粒时的取向特点
8．3 Ag薄膜中晶粒异常生长现象的分析 
8．4 镁合金中压缩孪晶的EBSD分析 
8．5 利用EBSD技术确定镁合金中形变孪晶量与应变量的定量关系 
8．6 利用EBSD技术分析FCC铝合金中立方取向晶粒的特点
8．6．1 热轧板中立方取向晶粒的特点 
8．6．2 冷轧板再结晶初期立方晶粒的形核 
8．6．3 高纯铝再结晶后立方织构的相对量 
8．6．4 1050铝合金中制耳率与立方织构相对量的关系
8．7 EBSD技术在微电子封装中金线键合中的应用 
8．7．1金丝键合时不同加工阶段的组织与微织构特点
8．7．2 工艺参数对金丝键合组织与微织构的影响 
8．7．3 工艺参数对倒装键合后的组织与微织构的影响
参考文献 
9．EBSD分析用样品的制备 
9．1．样品制备可能出现的问题及对样品的基本要求
9．2一般的样品制备方法 
9．3特殊的样品制备方法 
9．4一些材料的EBSD样品制备方法 
参考文献 
结语与展望

· 快速凝固Cu-Cr合金

· 石油天然气管道工程技术及微合金化钢

· 铁矿石与钢材的质量检验

· 现代铸钢件冶金质量控制技术

· 如何用铌改善的性能-含铌钢生产技术

· 高硫煤还原分解磷石膏的技术基础

· 晶体化学在矿物材料中的应用

· PROCEEDINGS OF INTERNATIONAL CONFERENCE ON HIGH NITROGEN STEELS 2006-高氮钢

· 矿物直接合金化冶炼合金钢-理论与实践

· 金属半固态成形理论与技术