光机电一体化丛书--微机电系统设计与制造

光机电一体化丛书--微机电系统设计与制造 内容提要

        微机电系统（MEMS,即Micro Electro Mechanical System）与微电子学、信息学、材料科学和纳米技术等密切相关，具有体积小、精度高、重量轻、性能可靠稳定、能耗低、灵敏度高、工作效率高，以及多功能智能化和适于大批量生产，成本低廉等一系列优点，有巨大的应用前景和经济效益，被公认为21世纪的重点发展高科技前沿学科。《光机电一体化丛书--微机电系统设计与制造》主要从普及的角度介绍微机电系统及其相关技术，《光机电一体化丛书--微机电系统设计与制造》共分为12章，分别对微机电系统的定义、起源及研究现状、制造技术、系统构成、设计技术进行了深入浅出、通俗易懂的介绍。《光机电一体化丛书--微机电系统设计与制造》的特点是信息量大、系统全面，包含了微机电系统制造过程中微机械加工、微封装、微检测各个环节；微机电系统构成中的各种微传感器、微执行器、微构件、微系统的工作机理；先进的微机电系统设计技术以及计算机辅助技术；多种设计手段和实用软件。《光机电一体化丛书--微机电系统设计与制造》可供希望了解或采用微机电系统的工程技术人员阅读，也可作为机械工程类学生学习专业等选修课时的教学参考书。

光机电一体化丛书--微机电系统设计与制造 目录

第1章 概论
 1.1 微机电系统简介
 1.2 微机电系统的起源
 1.3 微机电系统的发展现状
 
第2章 微机电系统材料
 2.1 硅材料
 2.2 压电材料
 2.3 形状记忆合金
 2.4 超磁致伸缩材料
 2.5 凝胶
 2.6 电流变体
 
第3章 微机械加工技术
 3.1 传统超精密与特种加工技术
 3.2 微机电系统常用的集成电路工艺
 3.3 硅微机械加工技术
 3.4 光刻电铸模造工艺
 3.5 微机械加工实例

第4章 微封装
 4.1 封装技术
 4.2 三维堆装
 4.3 未来微机电系统封装发展趋势和方向
 
第5章 微检测技术
 5.1 微结构的材料性检测技术
 5.2 微机电系统构件的几何量检测
 5.3 微系统的性能检测
 
第6章 微传感器
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