1概述1
11印制板的定义及作用1
12印制板的分类3
13印制板的发展简史5
14印制板的主要制造方法6
15高密度高精度印制板生产技术的新发展9
16未来印制板的发展趋势13
2印制电路板基板材料15
21基板材料的分类与品种15
22PCB基板材料的性能要求20
23基板材料的生产制造24
24一般覆铜板及多层板用半固化片32
25高性能基板材料40
26挠性印制电路板用挠性基板材料50
3印制电路板的CAD/CAM与光绘制版工艺56
31印制电路板的设计56
32计算机辅助制造(CAM)62
33光绘制版工艺73
4印制电路板机械加工79
41覆铜板的下料79
42孔加工79
43数控铣97
44印制电路板冲裁105
45印制电路板插头(金手指)的倒角106
46V形槽切割(Vcut)107
5化学镀铜与直接电镀108
51化学镀铜108
52直接电镀12 |