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微电子工艺基础 内容提要 |
为了使相关读者更深入了解掌握微电子工艺技术的原理，《微电子工艺基础》前部分主要介绍了集成电路制备工艺中有关的物理、化学知识、第4章至第10章是《微电子工艺基础》重点，介绍了工艺过程、工艺设备以及IC制备中的新技术、新方法。《微电子工艺基础》共分10章，主要内容涉及半导体硅材料及化合物的化学性质，高纯水的制备，清洗技术，氧化、扩散、刻蚀、制版、外延、金属化处理、电子封装等主要工艺的原理等。
《微电子工艺基础》可作为高等院校相关专业的教材，也可作为教师和研究生的参考用书，同时也能供广大从事微电子相关领域的工程技术人员参考。
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微电子工艺基础 目录 |
1硅材料及硅化合物化学性质1
11硅单晶的化学性质1
12硅化合物的化学性质3
13高纯硅制备的化学原理20
参考文献232微电子技术中的高纯水制备24
21天然水中的杂质24
22微电子技术工程用水27
23离子交换法制备纯水31
24电渗析法制备纯水的原理37
25反渗透法制备纯水的原理41
参考文献503微电子技术中的化学清洗52
31晶片表面清洗的重要性52
32晶片清洗的基本理论和方法55
33颗粒吸附状态分析及优先吸附模型58
34表面活性剂在化学清洗中的应用61
35硅片清洗的常用方法与技术63
36清洗工艺设备和安全操作71
37溶液清洗技术的现状和发展方向73
38新型清洗技术76
参考文献794氧化工艺技术81
41二氧化硅膜在器件中的作用81
42二氧化硅的结构和性质82
43二氧化硅膜制备的化学原理85
44二氧化硅硅界面的物理性质101
45二氧化硅玻璃中的杂质102
46杂质在二氧化硅中的扩散106
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| → 目录全文 |
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微电子工艺基础 前言 |
微电子技术作为信息产业的核心，在国民经济中占有相当大的比重。近些年来，随着微电子技术迅猛发展，集成电路规模不断增大、集成度日益提高、器件尺寸逐年减小，已经迈入GLSI时代，同时也标志着人类进入了一个高度信息化的时代。
近年来与微电子工艺技术相关的文献、资料较多，技术领域越来越宽，但有关微电子工艺技术原理方面的著作较少。在这种情况下，高等院校、有关科研单位和企业工程技术人员很难在较短的时间内掌握和了解IC制备工艺中有关的物理、化学基础知识，并对其有一个全面的认识，《微电子工艺基础》的编写宗旨就是要满足这类需求。
《微电子工艺基础》仅从物理、化学的角度对集成电路制备工艺的原理进行了论述，对工艺过程本身仅作一般性介绍。共分10章，主要内容涉及半导体硅材料的化学性质、清洗技术、IC制备工艺中有关的物理、化学知识等。各章节之间在技术上既有独立性，又和其它章节相关联。在编排上基本以IC制备工艺为主线，并以工艺中的化学原理为重点，同时还介绍了最新的技术成果。第1章简要概述了半导体硅材料的化学性质及其高纯硅制备的化学原理；第2章介绍了微电子技术工程中高纯水的制备原理及方法；第3章详细介绍了晶片表面清洗的重要性、基本原理和方法、常用清洗技术、表面活性剂的应用及新型清洗新技术等；第4章至第10章 |
| → 前言全文 |
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调换货原则 |
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