微电子工艺基础 内容提要

    为了使相关读者更深入了解掌握微电子工艺技术的原理，《微电子工艺基础》前部分主要介绍了集成电路制备工艺中有关的物理、化学知识、第4章至第10章是《微电子工艺基础》重点，介绍了工艺过程、工艺设备以及IC制备中的新技术、新方法。《微电子工艺基础》共分10章，主要内容涉及半导体硅材料及化合物的化学性质，高纯水的制备，清洗技术，氧化、扩散、刻蚀、制版、外延、金属化处理、电子封装等主要工艺的原理等。 
《微电子工艺基础》可作为高等院校相关专业的教材，也可作为教师和研究生的参考用书，同时也能供广大从事微电子相关领域的工程技术人员参考。  

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