电子器件导论 |
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| 作 者 包兴 胡明 |
| 出 版 社 北京理工大学出版社 |
| 书 号 81045-764-0 |
| 责任编辑 |
李俨 |
开本 |
16 |
| 出版时间 |
2001年1月 |
字数 |
678千字 |
| 装 帧 |
平装 |
印张 |
0 |
| 带 盘 |
否 |
页数 |
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| 定 价 |
￥38.0 |
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| 普通会员 |
￥35.0
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￥30.4
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电话:
010-51287918 |
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电子器件导论 内容提要 |
《电子器件导论》系统介绍了电子元气件的基本性能及各种参数意义。并介绍了电子元气件的生产工艺和在实际中的应用，同时对于目前一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。《电子器件导论》共分五篇，分别是分立电子元件、薄厚膜集成电路、压电铁电器件、传感器及表面组装元件和表面组装技术。
《电子器件导论》内容涉及面较宽，是电子技术、自动化、自动控制、检测与仪器、微电子技术等专业研究生和大学本科生的教材或教学参考书，同时对从事科研、生产和应用电子元气件的科技工作者和工程技术人员有较大的参考价值。 |
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电子器件导论 目录 |
第一篇 分立电子元气件
第一章 绪论
第二章 电容器
第三章 电阻器
第四章 电感器
第二篇 薄厚膜集混合成电路（HIC）
第五章 绪论
第六章 HIC的材料基础
第七章 HIC元、器件的平面图形设计
第八章 混合集成电路平面化布局的总体设计
第九章 混合集成电路的热设计
第十章 HIC的应用
第三篇 压电、热释电、铁电器件
第十一章 绪论
第十二章 压电器件
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| → 目录全文 |
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调换货原则 |
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