拓普网

会员登录区 电子信箱 密码 注册会员 找回密码 信息修改 会员注销

分类目录  购物车  我的帐户  客户服务  在线留言 即时交谈 地理位置
首页 | 每日快递 | 新书预告 | 精品图书 | 热销图书 | 订单查询 | 缺书登记 | 汇款招领 | 问题订单
搜索 
 
首页 > 内容提要 >

单片机&DSP外围数字IC技术手册(第2版) 内容提要

单片机&DSP外围数字IC技术手册(第2版)

单片机&DSP外围数字IC技术手册(第2版)

购买单片机&DSP外围数字IC技术手册(第2版)
作    者  李朝青 主编
出 版 社  北京航空航天大学出版社
书    号  81077-728-9
责任编辑 开本 787×1092 1/16
出版时间 2005年10月 字数 922千字
装    帧 平装 印张 0
带    盘 页数
定    价 ¥59.0    
       
普通会员 ¥47.2  
银牌会员 ¥46.0    
金牌会员 ¥44.8    
批量购书 电话: 010-51287918
 
本图书首页 内容提要 目录 相关图书 相关丛书 相关系列书 作者出版物 作者介绍 前言

单片机&DSP外围数字IC技术手册(第2版) 内容提要

    本手册内容包括TTL74系列、CMOS4000系列芯片;电源变换:三端稳压器、低压差稳压器、精密电压基准、DC/DC、AC/DC、电压监控芯片;精密运放、比较器和振荡器芯片;数字式传感器、电阻电位器芯片;数据通信RS232/422/485收发器、编/解码器、光纤通信、USB接口芯片;无线射频收/发、蓝牙技术芯片及接口电路;串行A/D、D/A芯片及接口电路;光电耦合、功率器件芯片及接口电路。
    本手册可供从事单片机与嵌入式系统教学、产品开发的工程技术人员和机电及计算机专业的大中专学生参考。 

 
   新手指南    联系我们    付款方式     配送方法     会员制度    售后服务    拓普简介

Copyright © 2008 toopoo.com Inc. All Rights Reserved. 拓普公司 版权所有
地址: 北京市海淀区中关村大街11号中关村E世界A座1132A  邮政编码: 100080